1. 產品用途:HDW-Q800切削液適用于硅晶片加工過程中的切削。
2. 適用范圍:適用于太陽能硅晶片加工。
1. 產品用途:HDW-Q600切削液適用于光學玻璃加工過程中的切削(磨削)。
2. 適用范圍:適用于白板玻璃加工。
1. 產品用途:HDW-Q500切削液適用于鋁合金加工過程中的切削。
2. 適用范圍:適用于5系、6系、7系等常見鋁合金材質。
1. 產品用途:HDW-Q300切削液適用于鎂合金加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍:適用于常用型號鎂合金材質。
1. 產品用途:HDW-Q200切削液適用于銅合金加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍:適用于常用型號銅合金材質。
1. 產品用途:HDW-Q100切削液適用于不銹鋼加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍:適用于SUS200系、300系等不銹鋼材質。